1. Schwachstellen und Durchbruch in der Branche: Vom „Sägen von Holz“ zur „Parallelverarbeitung mit zwei Klingen“
Als Halbleitermaterial der dritten-Generation verfügt Siliziumkarbid über eine Härte von 9,5 (nach Diamant die zweithöchste) und dient als Kernsubstrat für neue Energiefahrzeuge und Photovoltaik. Das Schneiden seiner Barren in ultradünne Wafer war jedoch lange Zeit ein Engpass in der Branche. Das herkömmliche Schneiden von Drahtdraht dauert etwa 7 Tage, während das Standard-Einzellaserschneiden 30 bis 40 Minuten dauert. Silai Semiconductor verfolgte einen neuartigen Ansatz, indem es eine synchrone Schneidtechnologie mit zwei -Lichtquellen-entwickelte („zwei Laserklingen schneiden gleichzeitig“). Dadurch verkürzt sich die Schneidzeit auf nur 10 Minuten und die Effizienz steigt um mehr als das Dreifache.
2. Kernkennzahlen und Kostenvorteile: Über 99 % Ertrag bei einem -Zehntel des Importpreises
Die Ausrüstung erzielt nicht nur einen Effizienzsprung, sondern zeichnet sich auch durch hervorragende Verarbeitungsqualität und Kostenkontrolle aus. Derzeit liegt die Schnittausbeute stabil bei über 99 %. Unterdessen hält die Laser-Stealth-Dicing-Technologie den Materialverlust auf ein Minimum und erhöht so den Wafer-Output pro Ingot deutlich. Am wichtigsten ist, dass die Ausrüstung von Silai Semiconductor nur ein -Zehntel der in Übersee monopolisierten Produkte kostet, was die Expansionskosten für nachgelagerte Unternehmen drastisch senkt.
3. Synergie in der Lieferkette und globale Expansion: Nutzung des Optics Valley-Ökosystems, Sicherung erster Auslandsaufträge
Der rasante Aufstieg von Silai Semiconductor ist untrennbar mit dem gesamten Ökosystem der Laserindustriekette im Wuhan Optics Valley verbunden. Fast 90 % der Ausrüstungslieferanten des Unternehmens sind lokal und das Unternehmen erhält Lieferketten- und finanzielle Unterstützung von lokalen börsennotierten Unternehmen wie DR Laser. Derzeit beträgt die monatliche Produktionskapazität seiner SiC-Lasersubstrat-Ausrüstung etwa 50 Einheiten, wobei die Bestellungen bis zum Jahresende ausgebucht sind. Darüber hinaus wurde die erste Charge exportierter Ausrüstung in ausländische Märkte wie Malaysia verschifft, was einen Sprung von der „inländischen Substitution“ zur „Going Global“ markiert.
4. Zukunftsaussichten: Kontinuierliche Iteration zur Beschleunigung der Lokalisierung von Halbleitergeräten
Das Team von Silai Semiconductor gab an, dass sich Chinas Halbleiterindustrie derzeit in einer kritischen Phase für die Lokalisierung von Geräten befinde. Zukünftig plant das Unternehmen, seine Forschungs- und Entwicklungskapazitäten erheblich zu erweitern, um die Schneideffizienz zu verdoppeln und die Verarbeitungsverluste um mehr als 50 % zu reduzieren. Da inländische Geräte in großen Mengen online gehen, wird dies die Kosten weiter senken und die Landschaft der globalen Halbleiterindustriekette verändern.
