Da sich die High-End-Fertigung immer mehr an extreme Präzision orientiert, werden die Fertigungsgenauigkeit und die Prüfschwierigkeiten optischer Komponenten auf ein beispielloses Niveau getrieben. Die Rolle der optischen Prüf- und Messtechnik unterliegt einem tiefgreifenden Wandel. Ob es sich um die komplexe Freiform-Oberflächeninspektion von AR/VR-Lichtwellenleitern, die Massenkalibrierung von LiDAR in Automobilqualität oder die zerstörungsfreie Fehlererkennung von TSV-Durchkontaktierungen im Sub{{4}µ-Mikrometerbereich in fortschrittlichen Verpackungen handelt, optische Mess- und Inspektionsgeräte sind zum „Standardmaß“ für Technologieiteration und industrielle Umsetzung geworden und tief in der gesamten Kette von Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion verankert. Auf der kommenden CIOE Precision Optics Expo & Camera Technology and Applications Expo, die im September dieses Jahres stattfinden wird, werden wichtige technische Durchbrüche und industrielle Anwendungen in diesem Bereich intensiv präsentiert.
Optische Freiformmessung: Überwindung des Massenproduktionsengpasses bei optischen Kernkomponenten in der Unterhaltungselektronik und in intelligenten Fahrzeugen
Im Bereich des optischen Designs liegt der Kernwert der Freiformoberflächentechnologie darin, die Einschränkungen traditioneller sphärischer und achsensymmetrischer asphärischer Oberflächen zu durchbrechen und mehrere optische Funktionen in einer einzigen Komponente zu integrieren, wodurch das Systemvolumen drastisch komprimiert, das Gewicht reduziert und die Bildqualität verbessert wird. Diese Eigenschaft macht es zu einer entscheidenden Wahl für optische Wellenleiter-Kopplungskomponenten in AR/VR-Headsets, Scanprismen und Empfangslinsen in Automobil-LiDAR sowie High-End-Smartphone-Objektiven. Die Voraussetzung für eine hoch{3}}präzise Fertigung ist jedoch eine hoch-präzise Messung. Die Formgenauigkeit von Freiformflächen hat sich von der Sub--Mikrometerebene auf die Nanometerebene weiterentwickelt, und diese Komponenten weisen häufig komplexe, nicht-rotationssymmetrische Profile auf. Herkömmliche Offline-Profilometerinspektionen sind zeitaufwändig und lassen sich nur schwer an moderne Produktionsrhythmen anpassen.
Branchenführer verstärken ihre Bemühungen, diese Herausforderung zu meistern.Hexagonhat in den letzten Jahren konsequent automatisierte Inspektionssysteme eingeführt, die fortschrittliche optische Messungen mit Robotik verbinden und ein breites Spektrum an Anforderungen abdecken, von Präzisionsmessungen im Mikrometerbereich bis hin zur Komponenteninspektion im großen Maßstab, und flexible und konfigurierbare Lösungen für Fertigungsszenarien verschiedener Größenordnungen bieten. Mehrere optische Messgeräte unabhängig voneinander entwickelt vonZhongtu-Instrumentesind in wissenschaftliche Spitzenforschungseinrichtungen eingestiegen. Seine faseroptischen Laserwaagenprodukte, die auf proprietärer Laserinterferenztechnologie basieren, zielen darauf ab, lokalisierte Closed-Loop-Messunterstützung für die Halbleiter- und Ultrapräzisionsverarbeitung bereitzustellen und damit einen wichtigen Schritt zur Überwindung der Importabhängigkeit und zum Aufbau einer unabhängigen, kontrollierbaren Messkette zu machen.Taylor Hobsonoptimiert weiterhin die Effizienz seines berührungslosen optischen 3D-Messsystems bei der Freiformoberflächeninspektion. Durch die Einführung automatisierter und intelligenter Funktionen hat es die Reibungslosigkeit von Produktionslinientests erheblich verbessert und hochpräzise Messungen von einer spezialisierten „langsamen und sorgfältigen Arbeit“ in eine „schnelle Kalibrierung“ auf Produktionslinienniveau- verwandelt. Diese technischen Errungenschaften und Anwendungspraktiken beseitigen nach und nach wichtige Engpässe für Freiformoptiken zwischen Laborprototypen und Massenproduktion im Großmaßstab und bieten eine zuverlässige Qualitätssicherung für die schnelle Einführung aufstrebender Branchen wie AR/VR und Automobil-LiDAR.
Industrielle intelligente Inspektion: Intelligente Fertigung mit „nie ermüdenden Augen“ ausstatten
Während es bei der Freiformmessung um die hochpräzise Formung einzelner optischer Komponenten geht, bewältigt die industrielle intelligente Inspektion die Qualitätsherausforderungen der gesamten Produktionslinie-von Energiebatterien bis zu Automobilstanzteilen und von optischen Linsen bis zu elektronischen Baugruppen. Die Anforderungen der industriellen Produktion an die Inspektion gehen längst über den Rahmen der traditionellen Bildverarbeitung hinaus. Es muss nicht nur schnell und genau sein, sondern sich auch an komplexe und variable Materialien, den Wechsel verschiedener Sorten und den kontinuierlichen Betrieb in unbemannten Fabriken anpassen. Dies hat die tiefe Integration von optischer Messung und KI vorangetrieben und Inspektionssysteme vom „Erkennen von Fehlern“ zum „Verstehen von Fehlern“ weiterentwickelt.
Unter Nutzung seiner umfassenden Erfahrung im Bereich der hochpräzisen optischen Messung-PanasonicDie ultrapräzise Instrumentenserie zur Messung von Oberflächenprofilen dient weiterhin als Maßstab für die Verifizierung und Qualitätskontrolle in ultrapräzisen Bearbeitungsszenarien wie High-End-Optiken und VA-Nuten. Gleichzeitig erweitert das Unternehmen seine Produktionslinien-Anwendungsprodukte wie Laser-Wegsensoren und strebt danach, im gesamten High-End-Fertigungsprozess eine zentrale Rolle zu spielen.Dongzheng-Optik, ein Anbieter von Industrieobjektiven und optischen Bildgebungslösungen, befasst sich weiterhin intensiv mit maschineller Bildverarbeitung und intelligenten Inspektionsszenarien. Das Unternehmen hat kürzlich Fortschritte bei der Erweiterung seiner Produktlinie für Industrielinsen gemacht und sich mehrere Kernpatente gesichert. Die von ihm entwickelten Zeilenlinsen, telezentrischen Objektive und anderen Produkte werden in der Sichtinspektion mit Lithiumbatterien, bei der Überprüfung von Flachbildschirmen und Glasfehlern sowie in anderen Szenarien eingesetzt und helfen intelligenten Fertigungsunternehmen dabei, die Umsetzung einer umfassenden automatisierten Qualitätskontrolle an Produktionslinien zu beschleunigen. Mit zunehmender Reife der KI-Bildverarbeitungsalgorithmen entwickeln sich optische Inspektionsgeräte von einem eigenständigen Inspektionswerkzeug zu einem zentralen Datenknoten innerhalb der Rückkopplungsschleife zur Prozessoptimierung.
Optische Halbleitermessung: Stärkung einer „Verteidigungslinie im Nanometerbereich“ für die Chipausbeute
Wenn die industrielle intelligente Inspektion „Defekte“ in einer Makroproduktionslinie „erfasst“, die optische Halbleitermessung „die Ausbeute“ auf einem Mikrochip „schützt“{0}}in der mikroskopischen Welt der Chips lässt kein Prozess Fehler zu. Während die Herstellungsprozesse immer komplexer werden, kann jeder -Fehler im Nanometerbereich-wie Partikel auf der Waferoberfläche, Musterdefekte, Überlagerungsfehler oder Mikrorisse- zum Ausfall einer ganzen Charge von Chips führen. Optische Inspektionsgeräte nutzen die Vorteile der berührungslosen-Berührung und des hohen-Durchsatzes und sind nach wie vor die am weitesten verbreitete technische Methode für die Inspektion von Waferdefekten am Front-{8}Ende und die Messung fortgeschrittener Verpackungen am Back-{9}Ende.
ZeissBasierend auf seinem umfassenden optischen Erbe stärkt das Unternehmen weiterhin die Kette der Halbleiterindustrie, indem es umfassende Lösungen für den gesamten Chipherstellungsprozess bereitstellt, von Fotomasken und Wafer-Inspektion bis hin zur Analyse von Verpackungsfehlern, und sich gleichzeitig aktiv an Industriestandards orientiert, um die Fertigungseffizienz und -zuverlässigkeit zu verbessern.UCOTECDas Weißlichtinterferometer der AM{2}8000-Serie ist mit zahlreichen piezoelektrischen Nanometer-Hochgeschwindigkeitskeramiken ausgestattet und verfügt über einzigartige SST+GAT- und Schwachlichtextraktionsalgorithmen. Es koordiniert mit einem Klick Autofokus und Nivelliertechnologie. Es ermöglicht eine schnelle und effiziente Messung von Silizium-Wafern, Chips und Hochgeschwindigkeitsgeräten und erreicht eine Inspektionsgenauigkeit im Sub--Nanometerbereich, um wichtige Daten wie Mikrotopographieabmessungen, Stufenhöhen und Rauheit schnell zu erfassen und so eine robuste Datenunterstützung für Forschung und Entwicklung sowie Produktion bereitzustellen.Brukerbeschleunigt die Entwicklung seiner photothermischen Infrarot-Rasterkraftmikroskopie-Spektroskopie (PTIR-AFM)-Technologie und erweitert damit die Anwendung der Nano-IR-Spektroskopie von der traditionellen nanoskaligen Schadstoffanalyse auf eine umfassendere Forschung zu fortschrittlichen Halbleitermaterialien und Gerätearchitekturen und bietet wichtige chemische Charakterisierungsmöglichkeiten für die Forschung und Entwicklung von Chipprozessen der nächsten-Generation.Keyencearbeitet kontinuierlich an maschinellem Sehen und automatisierter optischer Inspektion und erweitert seine Produktlinien für hochpräzise 3D-Scanmessungen und mikroskopische Analysen, um seinen Branchenvorsprung in Bezug auf Effizienz und Intelligenz zu behaupten.Ideenoptik, das sich auf spektroskopische Inspektionen konzentriert, hat außerdem eine neue Generation von Front-{0}End-Lösungen für die Halbleiterprozessinspektion auf den Markt gebracht. Seine Ellipsometrie-Messtechnologie demonstriert hervorragende Fähigkeiten zur Erkennung der Filmdicke in kritischen Prozessschritten wie Ätzen und Abscheiden und wird zu einem unverzichtbaren Inline-Überwachungstool in fortschrittlichen Knotenpunkten. Gleichzeitig nimmt die Aufmerksamkeit des Kapitalmarkts für die optische Messtechnik weiter zu; Mehrere M&A- und Finanzierungsveranstaltungen zeigen, dass der strategische Wert dieses Bereichs sowohl von der Industrie als auch vom Kapital doppelt anerkannt wurde.
Gesamtkettenaggregation optischer Tests und Messungen: Alles von Komponenten bis hin zu Systemen, alles an einem Ort
Die globale Optoelektronik-Industriekette CIOE (China International Optoelectronic Exposition) findet vom 9. bis 11. September 2026 im Shenzhen World Exhibition & Convention Center statt. Auf der Precision Optics Expo & Camera Technology and Applications Expo werden die neuesten Errungenschaften in der optischen Prüfung und Messung intensiv präsentiert, wobei der Schwerpunkt auf Kernsektoren wie optischen Messinstrumenten, optischen Bildgebungssystemen, maschinellem Sehen und industrieller Automatisierung liegt und die technischen Fähigkeiten aus einer Hand von optischen Materialien und Präzisionskomponentenverarbeitung bis hin zu Messgeräten und Softwarealgorithmen umfassend abgedeckt werden. Auf der Ausstellung werden Lösungen zur Messung von Oberflächenprofilen im Nanometerbereich für komplexe optische Komponenten wie Freiformflächen und asphärische Oberflächen vorgestellt. Darüber hinaus werden Online-Vision-Inspektionssysteme vorgestellt, die mit KI-Algorithmen integriert sind, um eine Fehlerbeurteilung und -klassifizierung in Produktionslinien in Echtzeit zu ermöglichen und so eine effiziente technische Matchmaking-Plattform für industrielle Anwender und wissenschaftliche Forschungseinrichtungen zu schaffen.
Zu den teilnehmenden Unternehmen gehören Hexagon, Zeiss, Taylor Hobson, Zygo, Mitutoyo, Panasonic, Zhongtu Instruments, Keyence, Yuchuan Optics, Berlin All-Optics, Qanyao Optics, Chengdu Tech, InterTech, Motic, Beijing Optotech, UCOTEC, Hanhua Semiconductor, Zhaofeng, Xiaogan Huazhong Precision, Suzhou Heihe Electronics, Hangzhou Topu, Bruker, Guangzhou Jinghua, Ideaoptics, Guangheng, Kefeng, Dongzheng Optics, Tuojie, Ankuo, Zhichang Technology, Photon Precision, Taiwan Ultra-Micro Optics, Jinan Sensen, Marposs, Xingqing Optics usw.*Unvollständige Liste der Unternehmen, keine bestimmte Reihenfolge.
Am Ausstellungsort findet auch das „Optical Semiconductor Inspection Technology Forum“ statt, bei dem Branchenexperten und Unternehmensvertreter zusammenkommen, um KI-gesteuerte intelligente Inspektionslösungen sowie Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmessverfahren für fortschrittliche Knoten und Gehäuse ausführlich zu diskutieren. Ziel ist es, kollaborative Innovationen zwischen Industrie, Wissenschaft und Forschung zu fördern und gemeinsam einen neuen industriellen Weg für die Halbleiterinspektion zu ebnen, der von der „passiven Erkennung“ zur „aktiven intelligenten Steuerung“ führt. Gleichzeitige Foren wie das „Ultra-Precision/Nano Optical Manufacturing Technology Forum“ und die „CIOE Optical Vacuum Coating Conference“ befassen sich auch mit skalenübergreifenden Inspektionslösungen in der Meta-/Nano- und Ultra{7}}-Präzisionsverarbeitung sowie der präzisen Messung und Steuerung von Filmschichten bei der optischen Beschichtung.
Drei-Expo-Verknüpfung: Optische Test- und Messschritte vom „Standardmaß“ zum „Enabler“
Von Freiformflächen und industrieller intelligenter Inspektion bis hin zur optischen Messung von Halbleitern verlagern sich optische Tests und Messungen von der passiven Qualitätsüberprüfung zum Kern der aktiven Prozessoptimierung. Messmethoden dringen zunehmend in Produktionslinien durch intelligente Inline-Anpassung ein und verlagern die Qualitätskontrolle von „Post-Event-Gatekeeping“ hin zu „In-Prozesskontrolle.“ Riesige Mikrotopografiedaten bilden in Kombination mit KI und Edge Computing einen geschlossenen Kreislauf der „Design-Fertigung-Inspektion-Korrektur.“ Diese präzise, intelligente und linear integrierbare Messlösung treibt die „technologische Demokratisierung“ im Fertigungsbereich voran.
In diesem Jahr findet die CIOE zusammen mit der IICIE (International Integrated Circuit Innovation Exhibition) und der elexcon Shenzhen Electronics Show statt. Sie erstreckt sich über eine Gesamtfläche von 340.000 Quadratmetern und versammelt über 5.000 Aussteller, um das gesamte Ökosystem der Optoelektronik, integrierten Schaltkreise und elektronischen Systeme abzudecken. Bei CIOE finden Sie ein umfassendes Sortiment an optischen Prüflösungen, das Freiformflächen, industrielle intelligente Inspektion und Halbleitermessung umfasst. Unterdessen werden Sie auf der IICIE komplette optische Halbleitermesslösungen sehen, einschließlich Front-{7}End-Wafer-Lithografie-Overlay-Fehlermessung und Filmdickenerkennung, Back-{8}}Advanced-Packaging-TSV-Messung und Bump-Koplanaritätsprüfung sowie zerstörungsfreie optische Tests der Bondqualität. Die drei -Expo-Verknüpfungen helfen Ihnen dabei, die Technologieauswahl und das Business-Matchmaking effizient durchzuführen und so die „letzte Meile“ von Inspektionsanforderungen bis hin zu praktischen Lösungen zu überbrücken.
Vom 9. bis 11. September freuen wir uns darauf, mit Ihnen im Shenzhen World Exhibition & Convention Center den Wertsprung optischer Tests und Messungen zu erleben.
