Im Bereich Laserglasverpackungen erweitert dieses Unternehmen seine Produktion erheblich

Kürzlich gab LPKF, ein führender Anbieter innovativer Laserlösungen in Deutschland, bekannt, dass das Unternehmen als Reaktion auf die steigende Nachfrage nach Glasverpackungsmaterialien in der Halbleiterindustrie die Produktionskapazität seiner Lasertechnologie deutlich erhöhen werde.
Während die Halbleiterindustrie zunehmend auf Glas als Material für die Verpackung hochentwickelter Chips umsteigt, weist LPKF mit seiner bewährten LIDE-Technologie (Laser Induced Depth Etching) den Weg von der inkrementellen Produktion in eine neue Ära der Massenproduktion.
Glas als Trägermaterial gilt als Schlüsselbaustein der Zukunft für Advanced Packaging und heterogene Integration. Es ist in der Lage, die Herausforderungen zu meistern, denen herkömmliche Materialien wie Silizium und glasfaserverstärkte Kunststoffe im Verkapselungsprozess gegenüberstehen. LPKF hat im Bereich der Glasverkapselung bedeutende Ergebnisse in Forschung, Prozess- und Produktentwicklung erzielt und seine bewährte LIDE-Technologie ist bereits heute in der Lage, die Anforderungen der Großserienproduktion zu erfüllen.
Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF, sagt, die Technologie des Unternehmens sei ausgereift genug, um die Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen.
In den letzten 10 Jahren hat LPKF industrielle Prozesse für die Glasherstellung entwickelt, die den Anforderungen der Branche entsprechen, und hat sein Laser Induced Depth Etching (LIDE)-Verfahren erfolgreich validiert. Mit diesem Verfahren kann eine breite Palette von Glassubstraten ab 100 μm-1,1 mm schnell und präzise bearbeitet werden, ohne dass es zu Beschädigungen wie Mikrorissen kommt, was für die Skalierbarkeit, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz der elektronischen Verpackung von entscheidender Bedeutung ist.
LPKF integriert diese Technologie nicht nur in die Fertigungsprozesse seiner Kunden, sondern bietet über seinen Geschäftsbereich Vitrion auch Fertigungsdienstleistungen an, um die Kunden bei der Einführung von Glassubstraten für fortschrittliche Verpackungsanwendungen zu unterstützen. LPKF hat inzwischen die Reife und Zuverlässigkeit seiner Technologie unter Beweis gestellt, indem es weltweit Dutzende relevanter Werkzeuge installiert und Tausende von Glassubstraten in seinen eigenen Produktionsanlagen hergestellt hat.
Das Unternehmen arbeitet seit vielen Jahren mit großen globalen Herstellern zusammen, um Glas für die Halbleiter- und Displayindustrie verfügbar zu machen. Heute hat LPKF mit der neuen Technologie bedeutende Fortschritte erzielt; mehrere LIDE-Systeme (Laser Induced Depth Etching) sind bereits in Betrieb.
Angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochleistungschips, insbesondere im Bereich der künstlichen Intelligenz, suchen führende Chiphersteller aktiv nach Glassubstraten als Verpackungsmaterial", sagt Klaus Fiedler. "Dieser Trend treibt die Nachfrage nach unserer LIDE-Technologie weiter an, da wir ihre Anforderungen an hohe Präzision, Flexibilität und Designfreiheit mit einem hohen Grad an Prozessreife und greifbaren Leistungsnachweisen erfüllen können."
Als führender Anbieter von Laserlösungen für die Technologiebranche spielen LPKF-Lasersysteme eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilkomponenten, Solarmodulen und vielen anderen Komponenten. Seit der Gründung im Jahr 1976 hat LPKF seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Repräsentanzen auf der ganzen Welt tätig.