Formsiebverarbeitung: Neue Nachfrage führt zu neuer Technologie

Apple ist der Marktführer in der Mobiltelefonbranche und führt eine Runde von Designtrends nach der anderen an. Vom Vollbilddesign bis zum geformten Bildschirm wurde sein Designkonzept im Laufe der Jahre weitgehend nachgeahmt.
Die Designrevolution des Bildschirms hat auch zu technologischen Innovationen in der Laserbearbeitung geführt. Vor einigen Jahren stellte der „Liuhai-Bildschirm“ „Wassertropfenbildschirm“ als Vertreter des geformten Bildschirms weitere Anforderungen an den Produktionsprozess. Einige flexible Bildschirme müssen auch die Position der Kamera oder des Sensors reservieren, und herkömmliche Verarbeitungsmethoden sind mehr als genug, um damit umzugehen.
Darüber hinaus gibt es weitere Schwierigkeiten bei der Bildschirmverarbeitung. Herkömmliche Mobiltelefonbildschirme haben ein rechteckiges 16:9-Format, vier Ecken sind rechtwinklig, um die Platzierung der Frontkamera, des Abstandssensors, des Empfängers usw. zu reservieren. Der Bildschirm und die oberen und unteren Körperkanten haben einen bestimmten Abstand Der Verarbeitungsprozess ist relativ einfach. Das Seitenverhältnis von 18:9-Vollbild-Handys beträgt zunächst einmal mehr als 80 % des Bildschirms Herunterfallen, was zu einem Bruch des Bildschirms führt. Um dieses Risiko zu vermeiden, müssen Komponenten und Verdrahtungsraum reserviert werden. Die Bildschirmecken des Schnitts müssen auch die Form des nicht rechten Winkels verwenden.
Kurz gesagt, die Fase, die bei herkömmlichen OLED-/LCD-Bildschirmen verwendet wird, kann in R-Eckenschneiden, U-förmiges Schlitzschneiden und C-Eckenschneiden unterteilt werden. Für den Vollbildmodus müssen die Ecken des Bildschirms normalerweise mit einem R-Eckenschnitt versehen werden. Gleichzeitig wird durch die Zugabe von Polstermaterial zur Verstärkung der Kanten ein U-förmiger Schlitzschnitt verwendet, um ein Zersplittern des Bildschirms zu verhindern Wird hauptsächlich an der oberen Position des Bildschirms verwendet, um gleichzeitig Platz für andere Komponenten zu schaffen, einen besseren visuellen Effekt zu erzielen und seine Designmerkmale hervorzuheben. Gleichzeitig ist das U-förmige Schlitzen der schwierigste Schritt im gesamten Schneidprozess und auch der Hauptgrund für den Rückgang der Siebausbeute.
Um die Bearbeitung geformter Siebe zu realisieren, gehören zu den häufig verwendeten Bearbeitungsmethoden die Messerradbearbeitung, das CNC-Schleifen und die Laserbearbeitung. Traditionell hat jede dieser Verarbeitungsmethoden ihre eigenen Vorteile, aber auch einige Nachteile.
Bei der Messer- und Radbearbeitung handelt es sich um den Prozess der mechanischen Bearbeitung des Siebs, um ihm die gewünschte Form zu verleihen. Der Vorteil dieses Prozesses liegt nicht in der thermischen Verarbeitung, um eine Vergilbung des Bildschirms bei hohen Temperaturen oder Hot-Spot-Lücken und andere Probleme zu vermeiden, während die Verarbeitungsausrüstung relativ kostengünstig ist. Der Nachteil besteht jedoch darin, dass der Prozess eine genaue Steuerung des Fräserdrucks, der Geschwindigkeit, des Vorschubwinkels, des Messerdesigns und des Schleifpfads erfordert. Sobald das Problem sehr einfach ist, ändern sich die Spannungseigenschaften des Glases selbst, was zu Absplitterungen des Bildschirms führt. Die Rendite ist nicht hoch genug. Gleichzeitig ist das fertige Produkt rau und nicht für die Bearbeitung von Feinglas, Saphir und anderen Materialien geeignet. Darüber hinaus müssen die verspritzten Glassplitter gereinigt werden, es besteht ein gewisses Kontaminationsrisiko und bei längerem Gebrauch kommt es auch zu einem Verschleiß der Verarbeitungsgeräte.
Die CNC-Schleifbearbeitung erfolgt durch langsames Reiben des Schleifstabs, um die Form zu erhalten, die den Anforderungen entspricht. Da die Abrasivzahl angepasst werden kann, ist die Kontrolle der Abplatzmenge stabiler. Da der LCD-Bildschirm eine Doppelschichtstruktur aufweist, ist die Abplatzkontrolle besonders wichtig. Allerdings ist die Verarbeitungsgeschwindigkeit beim CNC-Schleifen am langsamsten und die Verarbeitungseffizienz ist nicht zufriedenstellend.
Laserbearbeitung, durch die Laserdesigngrafiken, um die bildschirmförmige Bearbeitung zu realisieren. Der Vorteil dieses Ansatzes besteht darin, dass der Prozess einfach ist, der Prozess verallgemeinert wird, der Effekt stabil ist und stabile und zuverlässige Verarbeitungsergebnisse angezeigt werden können. Der Nachteil besteht darin, dass beim herkömmlichen CO2-Laserschneiden der thermische Effekt nicht ignoriert werden kann und leicht gelbe Kanten entstehen, die die Qualität des Endprodukts beeinträchtigen.
Um die nachteiligen Auswirkungen thermischer Effekte zu beseitigen, wurde nach und nach die ultraschnelle Lasertechnologie bei der Bearbeitung geformter Bildschirme eingesetzt. Es behält alle Vorteile der herkömmlichen Laserbearbeitung bei und minimiert gleichzeitig die nachteiligen Auswirkungen hoher Temperaturen auf das Endprodukt. Da die Pulsbreite ultraschneller Laser weiter schmaler ist, was zu höheren Spitzen und geringeren thermischen Effekten führt, ist weniger Energie erforderlich, um den Siebschneideprozess bei höheren Spitzenleistungen abzuschließen, wodurch die thermischen Auswirkungen auf das Glas minimiert werden.
Heutzutage legen viele Unternehmen ihr Augenmerk auf ultraschnelle Laser, und die neuen Verarbeitungsanforderungen, die durch geformte Siebe entstehen, treiben die Lasertechnologie zu neuen Durchbrüchen.