Imec unterzeichnet Kooperationsvereinbarung mit Smart Photonics, um auf die Integration von Silizium-Photonik-Hybriden zu setzen

Kürzlich gab Imec, ein führender belgischer Halbleiter-Mikroelektronik-Forschungslaser, bekannt, dass es ein Memorandum of Understanding (MOU) mit SMART Photonics, einem integrierten Photonik-Gießerei, unterzeichnet hat, um deren Absicht zu unterstützen, bei der Hybridintegration von Indiumphosphid (InP) zusammenzuarbeiten Siliziumnitrid und Siliziumphotonik (SiN/SiPh).
Im Rahmen dieser Zusammenarbeit wollen die Unternehmen an Themen wie der hybriden Integration von Flip-Chip-Bonding und Docking-Kopplung, Mikrotransferdruck, Laserdesign und Design integrierter Schnittstellenelemente sowie Systemdemonstration und Prototyping arbeiten.
Diese Gemeinschaftsarbeit umfasst folgende Themen:
- Hybride Integration von InP auf SiN/SiPh mit Flip-Chip-Bonding und Stoßkopplung
- Hybride Integration von InP auf SiN/SiPh mit Mikrotransferdruck
Komponentendesign, wie Laserdesign und Design von Schnittstellenelementen zur Integration von InP/SiPh sowie Systemdemonstration und Prototyping.
Durch diese Zusammenarbeit beabsichtigen IMEC und SMART Photonics, die Einführung und Marktattraktivität hybrider Integrationslösungen in Bereichen wie Datenkommunikation, Automobil, Agrar- und Ernährungswirtschaft und Gesundheit zu beschleunigen.